[实用新型]纸基材金属化孔碳膜板有效
| 申请号： | 201320207657.6 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203167427U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王黎辉;田军 | 申请（专利权）人： | 杭州宝临印刷电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 王洪新 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及纸基材金属化孔碳膜板。所要解决的技术问题是提供的碳膜板应能提高电子元件的焊接强度，并具有结构简单，成本低廉和生产方便的特点。技术方案是：纸基材金属化孔碳膜板，包括一纸质基板、通过热压蚀刻在纸质基板两面的电路层、以及垂直贯通纸质基板和电路层的若干个脚位孔，其特征在于：所述脚位孔的孔壁上镀有一层铜膜。所述铜膜的厚度为0.01-0.03mm。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 金属化 孔碳膜板 | ||
【主权项】：
纸基材金属化孔碳膜板，包括一纸质基板（1）、通过热压蚀刻在纸质基板两面的电路层（2）、以及垂直贯通纸质基板和电路层的脚位孔（3），其特征在于：所述脚位孔的孔壁上镀有一层铜膜（3‑1）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州宝临印刷电路有限公司，未经杭州宝临印刷电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320207657.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带挂钩的插座面板
- 下一篇：海上平台船舶用加强芯低压数据电缆
