[实用新型]一种多排孔节能自保温陶粒砌块有效

专利信息
申请号: 201320207622.2 申请日: 2013-04-22
公开(公告)号: CN203270911U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 王谋泉 申请(专利权)人: 金坛市万达陶粒节能墙材有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B1/88
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 周祥生
地址: 213200 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种多排孔节能自保温陶粒砌块,包括上承压面、内侧面、外侧面、下承压面、对接面和保温隔音孔,在上承压面和下承压面之间设有N排平行设置的保温隔音孔,所述保温隔音孔与内侧面平行,N≧3,内侧面和外侧面与保温隔音孔之间形成的实体壁厚≧20毫米,由于在上承压面和下承压面之间设有若干排平行于内侧面的保温隔音孔,砖的实体部分含有陶粒,这样的结构既能保证砖的强度,又减少了砖的空积率,其堆集密度小,吸水率低,不变形,保温隔音孔的设置能减少实体物料的用量,又提高了保温、隔热、隔音性能和耐火性能,产品的比重能进一步降低,用它砌墙砂浆用量少。
搜索关键词: 一种 多排孔 节能 保温 陶粒 砌块
【主权项】:
一种多排孔节能自保温陶粒砌块,包括上承压面(1)、内侧面(2)、外侧面(3)、下承压面(4)和对接面(5),其特征是:在上承压面(1)和下承压面(4)之间设有N排平行设置的保温隔音孔(6),所述保温隔音孔(6)与内侧面(2)平行,N≧3,内侧面(2)和外侧面(3)与保温隔音孔(6)之间形成的实体壁厚≧20毫米。
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