[实用新型]一种泡棉组装治具有效
申请号: | 201320206685.6 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN203321985U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 易小雷;刘晓鹏 | 申请(专利权)人: | 上海景奕电子科技有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 叶敏华 |
地址: | 201108 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种泡棉组装治具,该治具包括支撑台与弹簧,支撑台的上侧设有泡棉放置区及机壳放置平台,机壳放置平台上设有机壳定位杆,弹簧设有两个,分别设在支撑台下侧的左右两端;使用本治具时,首先将泡棉放在泡棉放置区上,然后将机壳放在机壳放置平台上,且使得机壳定位杆穿过机壳上的定位孔;然后下压机壳,支撑台以及弹簧均一起向下移动,当弹簧压缩到极限时,泡棉刚好与机壳粘贴牢固且机壳不会变形。与现有技术相比,本实用新型结构简单、使用方便,提高了手工操作的工作效率以及泡棉粘贴位置的准确性,又避免了使用其他治具粘贴压力过大导致机壳破坏的现象,具有广泛的应用效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 组装 | ||
【主权项】:
一种泡棉组装治具,其特征在于,包括支撑台与弹簧,所述的支撑台的上侧设有泡棉放置区及机壳放置平台,所述的机壳放置平台上设有机壳定位杆,所述的弹簧设有两个,分别设在支撑台下侧的左右两端。
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