[实用新型]切割芯片测试装置有效
| 申请号： | 201320155673.5 | 申请日： | 2013-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN203164372U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 董波 | 申请（专利权）人： | 深圳市维创光科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 张果达 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种切割芯片测试装置，在现有的芯片测试工位机台上的中心夹具底部安装一个手动或者电动驱动轴承，使的芯片安装夹具可以在工位的中心部位前后形成约10-15CM的范围内前后精密移动，再将芯片切割好条只，将一条条的芯片安装在中心夹具上进行芯片测试，测试出第一个芯片的值之后，再调动装载芯片的中心夹具的传动轴承，切换到第二个芯片进行测试，以此类推，可以测试出整条上面的芯片参数值。进而减少的安装芯片的和拆卸芯片的动作及步骤，提升芯片的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种切割芯片测试装置，包括芯片测试工位机台（1），其特征在于，所述芯片测试工位机台（1）的中心芯片装置夹具（2）的底部安装一个可以前后传动的轴承（3）。
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