[实用新型]圆环式晶体切割装置有效

专利信息
申请号: 201320147679.8 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN203109810U 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 王传好 申请(专利权)人: 成都晶九科技有限公司
主分类号: B24B55/03 分类号: B24B55/03;B24B41/06
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 廖曾
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了圆环式晶体切割装置,包括切割腔、以及位于切割腔下方的储液池,储液池的出水口设置有冷却液吸附泵,冷却液吸附泵连接有冷却液导流管,冷却液导流管远离冷却液吸附泵的一端位于切割腔的进水口。其结构简单,能减小切割冷却液的使用量,将冷却液进行循环利用。
搜索关键词: 圆环 晶体 切割 装置
【主权项】:
圆环式晶体切割装置,其特征在于:包括切割腔(9)、以及位于切割腔下方的储液池(8),储液池(8)的出水口设置有冷却液吸附泵(7),冷却液吸附泵(7)连接有冷却液导流管(6),冷却液导流管远离冷却液吸附泵(7)的一端位于切割腔(9)的进水口。
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