[实用新型]圆环式晶体切割装置

权利要求书

1.圆环式晶体切割装置，其特征在于：包括切割腔（9）、以及位于切割腔下方的储液池（8），储液池（8）的出水口设置有冷却液吸附泵（7），冷却液吸附泵（7）连接有冷却液导流管（6），冷却液导流管远离冷却液吸附泵（7）的一端位于切割腔（9）的进水口。

2.根据权利要求1所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于：所述切割腔（9）的正上方设置有晶体夹持机构。

3.根据权利要求2所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于：所述晶体夹持机构包括夹持组件（3），以及与夹持组件连接的微调机构（10），以及与微调机构（10）连接的驱动机构（2）。

4.根据权利要求3所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于：所述晶体夹持机构还包括与驱动机构（2）连接的支持座（1）。

5.根据权利要求3所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于：所述微调机构（10）包括微调座和设置在微调座上的微调螺母（11），微调座与夹持组件（3）连接，微调座通过微调螺母（11）与驱动机构（2）连接。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于：所述切割腔内安装有圆环式晶体切割刀具（5）。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的圆环式晶体切割装置，其特征在于：切割腔（9）和储液池（8）之间设置有过滤装置。