[实用新型]薄型按键结构有效

专利信息
申请号: 201320129134.4 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN203242540U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 刘张礼;张友志 申请(专利权)人: 毅嘉科技股份有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H13/705
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种薄型按键结构,包括支撑模块、设于支撑模块上的电路模块、设于电路模块上的框架与金属弹片、设于框架且部分位在金属弹片上方的按压模块、及形成于金属弹片或按压模块的准直部。支撑模块具有支撑板及设于支撑板的凸起,支撑板所在的平面定义有中轴线,凸起位于中轴线上,电路模块抵接于凸起而形成隆起。金属弹片容置于框架内且其内缘位于中轴线上的部位定义为抵接部。准直部位于抵接部与按压模块之间并位在中轴线上。按压模块适于通过准直部压迫金属弹片,以使抵接部能沿中轴线移动而与电路模块呈间隔设置或相顶抵。本实用新型的薄型按键结构,其能避免金属弹片变形时产生偏移,以确保金属弹片与电路模块间的导通。
搜索关键词: 按键 结构
【主权项】:
一种薄型按键结构,其特征在于,所述薄型按键结构包括:一支撑模块,所述支撑模块具有一支撑板及一凸起,所述支撑板所在的平面定义有一中轴线,所述中轴线垂直于所述支撑板所在的平面,且所述凸起位于所述中轴线上;一电路模块,所述电路模块设置于所述支撑板上且抵接于所述凸起,且所述电路模块的抵接于所述凸起的部位形成有一隆起区块;一框架,所述框架设置于所述电路模块上且包围界定有一容置空间;一金属弹片,所述金属弹片设置于所述电路模块上且容置于所述框架的所述容置空间内,所述金属弹片的内缘的位于所述中轴线上的部位定义有一抵接部;一按压模块,所述按压模块设置于所述框架上,且至少部分所述按压模块位于所述金属弹片的上方;以及一准直部,所述准直部形成于所述金属弹片上或所述按压模块上,且所述准直部位于所述金属弹片的所述抵接部与所述按压模块之间并位于所述中轴线上;其中,所述按压模块适于被按压并通过所述准直部压迫所述金属弹片变形,以使所述金属弹片的所述抵接部能沿所述中轴线在一初始位置与一导通位置之间往复地移动;其中,当所述抵接部位于所述初始位置时,所述抵接部与所述电路模块呈间隔设置;当所述抵接部位于所述导通位置时,所述抵接部顶抵于所述电路模块。
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