[实用新型]薄型按键结构有效
申请号: | 201320129134.4 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203242540U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 刘张礼;张友志 | 申请(专利权)人: | 毅嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704;H01H13/705 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种按键结构,且特别是涉及一种薄型按键结构。
背景技术
按键结构是一种常见的输入设备,被广泛应用于不同的电子装置中,例如手机、个人掌上电脑、及遥控器等。目前,随着各种电子装置的薄型化,按键结构的厚度也朝向薄型化发展。然而,现有的按键结构尚存在待克服的技术问题。
举例来说,一种习用的按键结构主要是由按键、弹性层、及电路板所组成。其中,弹性层布设于按键下方,并支撑于电路板上,且弹性层于对应按键处形成具有弹性的弹片。因此,于操作时向下按动按键而下压弹片,使弹片的中间部分产生下凹而弹性变形,从而触碰到电路板上的接点,藉此而使弹性层与电路板的接点导通,从而达成每次按动按键所对应产生的按键触发信号的传送。
然而,上述的设计,于按键每次下压弹片时,按键的移动路径将随着使用者的按压位置而有所不同,使得按键所接触到的弹片位置不一定皆相同。进一步地说,若按键所接触到的弹片位置偏离弹片的中心处,则弹片变形时易产生偏移,进而使得弹片与电路板可能无法导通。
于是,本发明人有感上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型实施例在于提供一种薄型按键结构,其能避免金属弹片变形时产生偏移,以确保金属弹片与电路模块间的导通。
本实用新型实施例提供一种薄型按键结构,包括:一支撑模块,支撑模块具有一支撑板及一凸起,该支撑板所在的平面定义有一中轴线,该中轴线垂直于该支撑板所在的平面,且该凸起位于该中轴线上;一电路模块,电路模块设置于该支撑板上且抵接于该凸起,且该电路模块的抵接于该凸起的部位形成有一隆起区块;一框架,框架设置于该电路模块上且包围界定有一容置空间;一金属弹片,金属弹片设置于该电路模块上且容置于该框架的容置空间内,该金属弹片的内缘的位于该中轴线上的部位定义有一抵接部;一按压模块,按压模块设置于该框架上,且至少部分按压模块位于该金属弹片的上方;以及一准直部,准直部形成于该金属弹片上或该按压模块上,且该准直部位于该金属弹片的抵接部与该按压模块之间并位于该中轴线上;其中,该按压模块适于被按压并通过该准直部压迫该金属弹片变形,以使该金属弹片的抵接部能沿该中轴线在一初始位置与一导通位置之间往复地移动;其中,当该抵接部位于该初始位置时,该抵接部与该电路模块呈间隔设置;当该抵接部位于该导通位置时,该抵接部顶抵于该电路模块。
进一步地,按压模块具有一安装部、一操作键、及一连接安装部与操作键的连接部,安装部设置于框架上且定义有一转轴线,操作键位于金属弹片的抵接部的上方;操作键适于被按压,以使操作键以转轴线为轴而能转动地压迫金属弹片变形,使抵接部能在初始位置与导通位置之间往复地移动。
进一步地,框架形成有一枢接部,连接部与安装部自操作键依序地一体延伸而形成,安装部呈长条状并能够自体旋转地装设于框架的枢接部,且安装部的长轴方向被定义为转轴线,当操作键被按压时,操作键能以转轴线为轴而枢转。
进一步地,按压模块具有一定位片体,定位片体上形成有安装部与连接部,相连且邻近于连接部的安装部的区块定义有转轴线,且当操作键被按压时,操作键能以转轴线为轴而枢转。
进一步地,定位片体的安装部固定于框架的远离电路模块的一端,且当抵接部位于初始位置时,定位片体的安装部与连接部呈共平面设置。
进一步地,框架的内缘凹设形成有一轨道单元,按压模块具有一操作键与一连接于操作键的安装部,操作键位于金属弹片的抵接部的上方且与金属弹片相接触,安装部能够移动地装设并限位于框架的轨道单元;按压模块适于被按压,以使安装部沿轨道单元移动而能使操作键位移并压迫金属弹片变形,使抵接部在初始位置与导通位置之间往复地移动。
进一步地,按压模块具有一按键衬垫及一连接于按键衬垫的底缘的操作键,按键衬垫设置于框架上,操作键位于金属弹片的抵接部的上方;按键衬垫适于被按压,以使操作键能位移并压迫金属弹片变形,使抵接部能在初始位置与导通位置之间往复地移动。
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