[实用新型]一种晶片清洗治具有效
| 申请号： | 201320112085.3 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203170663U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 汤海燕 | 申请（专利权）人： | 汇隆电子（金华）有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/02 | 分类号： | B08B11/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 321000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片清洗治具，其特征在于：包括上固定组件及下固定组件，上固定组件包括定位板，下固定组件包括容置板及与容置板固定的底板，定位板、容置板及底板由上至下设置，该定位板的正面上设置有若干组凸起，且各组凸起之间设置第一通孔，且容置板上设置有供晶片放置的安放孔，且凸起与安放孔对应设置，且底板上设置有与安放孔相对应的第二通孔；本实用新型在于：将晶片一片片摆设于容置板的安放孔内，进行清洗，清洗水从各通孔内外流，改变了传统的清洗方式，大大提高了晶片清洗的洁净度，防止了二次污染，且清洗效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 清洗 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗治具，其特征在于：包括上固定组件及下固定组件，上固定组件包括定位板，下固定组件包括容置板及与容置板固定的底板，定位板、容置板及底板由上至下设置，该定位板的正面上设置有若干组凸起，且各组凸起之间设置第一通孔，且容置板上设置有供晶片放置的安放孔，且凸起与安放孔对应设置，且底板上设置有与安放孔相对应的第二通孔。
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