[实用新型]一种晶片清洗治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶体领域，特别是指一种晶片清洗治具。

背景技术

随着晶体行业竞争的日趋激烈，如何提高工作效率、降低成本、提高产品品质，以提高在同行业中的竞争力，已经成了每个晶体企业都将面临的难题。传统清洗方式是晶片叠在一起放置在专用的铁氟龙杯内清洗，但由于晶片叠在一起，即使用超声波超洗，晶片本身存在的吸附性会使晶片粘在一起，及张力引起的晶片上浮，清洗过程不能保证100%清洗干净，工艺设计上多为减少晶片清洗数量以解决该问题，但效果其并不明显，清洗效率较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种可一次性清洗多片晶片且清洗效率较高的晶片清洗治具。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种晶片清洗治具，包括上固定组件及下固定组件，上固定组件包括定位板，下固定组件包括容置板及与容置板固定的底板，定位板、容置板及底板由上至下设置，该定位板的正面上设置有若干组凸起，且各组凸起之间设置第一通孔，且容置板上设置有供晶片放置的安放孔，且凸起与安放孔对应设置，且底板上设置有与安放孔相对应的第二通孔。

通过采用上述技术方案，将晶片一片片摆设于容置板的安放孔内，进行清洗，清洗水从各通孔内外流，改变了传统的清洗方式，大大提高了晶片清洗的洁净度，防止了二次污染，且清洗效率较高。

采用该晶片清洗治具清洗时，改变了原来的清洗流程（清洗→排片→镀镆），该清洗流程中，晶片在清洗后，在排片工序时会造成二次污染，现改变为排片→单片清洗→镀镆，解决了晶片由于排片作业造成了二次污染，避免了因晶片与镀镆层之间的污染物造成产品的电气特性不良，排除了振动时稳定性差的隐患，良率得到提升，品质得到提高。同时大大降低了材料、人工等各项成本。

本实用新型进一步设置为：所述的定位板上的凸起沿横向等距设置，所述的凸起的两侧均设置有第四通孔，所述的定位板的背面固定连接有基板，该基板上设置有与第一通孔相适配的第三通孔。

通过采用上述技术方案，相对应设置，易于清洗的液体排出，结构布局更加合理，易于实现。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施方式结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式中定位板的结构示意图；

图3为本实用新型具体实施方式中基板的结构示意图；

图4为本实用新型具体实施方式中容置板的结构示意图；

图5为本实用新型具体实施方式中底板的结构示意图;

图6为图2的A部放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1—图6所示，本实用新型公开了一种晶片清洗治具，在本实用新型具体实施例中，包括上固定组件及下固定组件，上固定组件包括定位板1，下固定组件包括容置板2及与容置板固定的底板3，定位板1、容置板2及底板3由上至下设置，该定位板1的正面上设置有若干组凸起12，且各组凸起12之间设置第一通孔11，且容置板2上设置有供晶片放置的安放孔21，且凸起12与安放孔21对应设置，且底板3上设置有与安放孔21相对应的第二通孔31，该第二通孔为条形状的通孔，将晶片一片片摆设于容置板的安放孔内，进行清洗，清洗水从各通孔内外流，改变了传统的清洗方式，大大提高了晶片清洗的洁净度，防止了二次污染，且清洗效率较高。

采用该晶片清洗治具清洗时，改变了原来的清洗流程（清洗→排片→镀镆），该清洗流程中，晶片在清洗后，在排片工序时会造成二次污染，现改变为排片→单片清洗→镀镆，解决了晶片由于排片作业造成了二次污染，避免了因晶片与镀镆层之间的污染物造成产品的电气特性不良，排除了振动时稳定性差的隐患，良率得到提升，品质得到提高。同时大大降低了材料、人工等各项成本。