[实用新型]集成电路卡有效
| 申请号： | 201320102156.1 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN203179065U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 龙云芳 | 申请（专利权）人： | 国民技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种用于与读卡设备进行通信的集成电路卡，该集成电路卡包括卡片基体、第一通信器件、第二通信器件以及主控芯片。卡片基体包括一体成型的第一基部和第二基部，第二基部的厚度大于第一基部的厚度；第一通信器件的厚度小于或等于第一基部的厚度，第一通信器件封装于第一基部中；第二通信器件的厚度大于第一基部的厚度并小于或等于第二基部的厚度，第二通信器件封装于第二基部中；主控芯片封装于卡片基体中，并与第一通信器件和第二通信器件电连接，用于通过第一通信器件和/或第二通信器件与读卡设备进行通信。本实用新型实施例能够在一张集成电路卡上实现多种功能，方便了用户的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 路卡 | ||
【主权项】：
一种集成电路卡，用于与读卡设备进行通信，其特征在于，所述集成电路卡包括：卡片基体，所述卡片基体包括一体成型的第一基部和第二基部，所述第二基部的厚度大于所述第一基部的厚度；第一通信器件，所述第一通信器件的厚度小于或等于第一基部的厚度，所述第一通信器件封装于所述第一基部中；第二通信器件，所述第二通信器件的厚度大于所述第一基部的厚度并小于或等于所述第二基部的厚度，所述第二通信器件封装于所述第二基部中；主控芯片，封装于所述卡片基体中，并与所述第一通信器件和所述第二通信器件电连接，用于通过所述第一通信器件和/或所述第二通信器件与所述读卡设备进行通信。
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