[实用新型]集成电路卡

权利要求书

1.一种集成电路卡，用于与读卡设备进行通信，其特征在于，所述集成电路卡包括：

卡片基体，所述卡片基体包括一体成型的第一基部和第二基部，所述第二基部的厚度大于所述第一基部的厚度；

第一通信器件，所述第一通信器件的厚度小于或等于第一基部的厚度，所述第一通信器件封装于所述第一基部中；

第二通信器件，所述第二通信器件的厚度大于所述第一基部的厚度并小于或等于所述第二基部的厚度，所述第二通信器件封装于所述第二基部中；

主控芯片，封装于所述卡片基体中，并与所述第一通信器件和所述第二通信器件电连接，用于通过所述第一通信器件和/或所述第二通信器件与所述读卡设备进行通信。

2.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述第一通信器件为感应线圈，所述感应线圈绕制在所述第一基部中。

3.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述第一通信器件为接触式物理接口，所述接触式物理接口部分露出于所述第一基部的外部。

4.根据权利要求3所述的集成电路卡，其特征在于，所述接触式物理接口为7816接口。

5.根据权利要求3所述的集成电路卡，其特征在于，所述接触式物理接口为磁条。

6.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述第二通信器件包括喇叭、麦克风以及电池，所述喇叭、所述麦克风以及所述电池中至少有一个的厚度大于所述第一基部的厚度并小于或等于所述第二基部的厚度，所述喇叭和所述麦克风与所述主控芯片电连接，所述电池与所述主控芯片、所述麦克风以及所述喇叭电连接。

7.根据权利要求6所述的集成电路卡，其特征在于，所述集成电路卡还包括扩展器件，所述扩展器件的厚度大于所述第一基部的厚度并小于或等于所述第二基部的厚度，所述扩展器件设置于所述第二基部中并部分露出于所述第二基体的外部，并与所述主控芯片和所述电池电连接。

8.根据权利要求7所述的集成电路卡，其特征在于，所述扩展器件为显示器或功能按键。

9.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述集成电路卡还包括电路基板，所述电路基板封装于所述卡片基体中，所述第一通信器件、所述第二通信器件以及所述主控芯片均设置于所述电路基板上。

10.根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述第一基部和所述第二基部分别采用若干层塑料加热层压制成。