[实用新型]用于PC材料的可控温成型模具有效
| 申请号： | 201320089258.4 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203141837U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 由强;周忠伟 | 申请（专利权）人： | 苏州仕通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/36 | 分类号： | B29C51/36;B29C51/46 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于PC材料的可控温成型模具，包括成型模体，所述模体上开设有真空吸塑孔，所述模体内设置有模温控制器及温度检测仪，所述温度检测仪设置在模体的上部。本实用新型的有益效果主要体现在：可控制模具内的成型温度，冷热可调，能很好的控制原料在成型过程中的流动性，最后的成品不同位置厚薄均匀，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pc 材料 可控 成型 模具 | ||
【主权项】：
用于PC材料的可控温成型模具，包括成型模体，所述模体上开设有真空吸塑孔，其特征在于：所述模体内设置有模温控制器及温度检测仪，所述温度检测仪设置在模体的上部。
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