[实用新型]一种带过流保护装置的电路板有效
| 申请号： | 201320088157.5 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203194020U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 彭琳洋 | 申请（专利权）人： | 彭琳洋 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 463000 河南省驻马*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带过流保护装置的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体表面设有过流保护装置，所述过流保护装置包含，热敏电阻、电流加热单元，所述热敏电阻与电流加热单元串联连接，并以热传导的方式对所述热敏电阻加热，所述电流加热单元直接贴合到所述热敏电阻或通过导热材料贴合到所述热敏电阻；所述电路板本体上还设有散热装置，所述散热装置包括散热罩和风扇，所述散热罩设置在电路板上，散热罩上开设有散热孔，所述风扇设置在散热罩上方; 本实用新型结构简单，设计合理，过流保护装置保护了电路板的安全运行，散热装置能为电路板提供良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护装置 电路板 | ||
【主权项】：
一种带过流保护装置的电路板，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体表面设有过流保护装置，所述过流保护装置包含，热敏电阻、电流加热单元，所述热敏电阻与电流加热单元串联连接，并以热传导的方式对所述热敏电阻加热，所述电流加热单元直接贴合到所述热敏电阻或通过导热材料贴合到所述热敏电阻；所述电路板本体上还设有散热装置，所述散热装置包括散热罩和风扇，所述散热罩设置在电路板上，散热罩上开设有散热孔，所述风扇设置在散热罩上方。
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