[实用新型]电子产品封装装置有效
| 申请号： | 201320073444.9 | 申请日： | 2013-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN203105017U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 马钧;雷铭 | 申请（专利权）人： | 马钧;雷铭 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 刘洪京 |
| 地址： | 730030 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子产品封装装置，用于将电子产品的内部器件容置于其中，包括塑胶龙骨、致密防水层和表层，所述塑胶龙骨位于电子产品封装装置的内部，塑胶龙骨由上、下两部分接合而成，塑胶龙骨包覆在电子产品的内部器件的外部，同时作为电子器件容纳支撑件，所述致密防水层包覆在塑胶龙骨外部，致密防水层四周密封，在所述致密防水层的外部是所述表层。本实用新型所述的电子产品封装装置，采用多层结构，可以起到防水、防尘的作用，并且可以保护电子产品的内部器件，整体封装装置水洗方便，并且表层的织物材料可以起到很好的装饰作用，不会对同时使用的电子产品表面造成损伤，便于对外观进行独特的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 封装 装置 | ||
【主权项】：
电子产品封装装置，用于将电子产品的内部器件容置于其中，其特征在于，包括塑胶龙骨、致密防水层和表层，所述塑胶龙骨位于电子产品封装装置的内部，塑胶龙骨由上、下两部分接合而成，所述塑胶龙骨包覆在电子产品的内部器件的外部，同时作为电子器件容纳支撑件，所述致密防水层包覆在塑胶龙骨外部，致密防水层四周密封，在所述致密防水层的外部是所述表层。
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