[实用新型]一种背光模组有效
| 申请号： | 201320065504.2 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN203131593U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 周福新;戴佳民;何基强 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V8/00;G02B6/00;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种背光模组，包括导光板、胶架和反射片，所述导光板为采用滚压技术制作的导光板，且所述导光板的厚度为0.075mm~0.7mm。与现有技术相比，本实用新型所提供背光模组内的导光板更薄，则相应的，所述背光模组也可以更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种背光模组，包括导光板、胶架和反射片，其特征在于，所述导光板为采用滚压技术制作的导光板，且所述导光板的厚度为0.075mm~0.7mm。
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