[实用新型]TSC模块化设计的晶闸管投切电容器装置有效
| 申请号： | 201320058693.0 | 申请日： | 2013-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN203135446U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 刘金虹;王鸿雁;王华东 | 申请（专利权）人： | 上海双电电气有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | TSC模块化设计的晶闸管投切电容器装置，它涉及电容元器件领域，散热片设置在上外壳和下外壳之间，散热片的底部设有风扇，散热片的上方设数个晶闸管，晶闸管的两端均设有绝缘子，两端的绝缘子上分别设有硬铜母线接线端一、硬铜接线端二，上外壳的顶部设有投切电路板。它通用性强，安装维护简洁方便，结构简单，散热性好，制造成本低，且将高效率的推挽电路和同步整流电路结合运用在本实用新型装置的投切电路上，提高效率降低损耗。 | ||
| 搜索关键词： | tsc 模块化 设计 晶闸管 电容器 装置 | ||
【主权项】：
TSC模块化设计的晶闸管投切电容器装置，其特征在于它包含散热片(1)、晶闸管(2)、绝缘子(3)、硬铜母线接线端一(4)、硬铜接线端二(5)、下外壳(6)、风扇(7)、上外壳(8)和投切电路板(9)；散热片(1)设置在上外壳(8)和下外壳(6)之间，散热片(1)的底部设有风扇(7)，散热片(1)的上方设数个晶闸管(2)，晶闸管(2)的两端均设有绝缘子(3)，两端的绝缘子(3)上分别设有硬铜母线接线端一(4)和硬铜接线端二(5)，上外壳(8)的顶部设有投切电路板(9)。
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