[实用新型]TSC模块化设计的晶闸管投切电容器装置

说明书

 技术领域：

    本实用新型涉及电容元器件领域，具体涉及TSC模块化设计的晶闸管投切电容器装置。

背景技术：

在电力电网系统中，由于大多数的电力负载均属于感性负载或者是容性负载，当这些负载在运行的过程中不仅消耗了有功功率外，还必须要相当数量的无功功率。如果上一级的电网不能提供足够的无功功率给这些负感性负载或者是容性负载载或者其他的低级电网，不仅增加系统的网路损耗，使供电质量变差，降低供用电设备的能力，还会影响这些负载的用功输出。所以在电网中引进TSC电容器无功补偿装置，它由若干的电容器构成，电容器由投切开关控制投入电网，或从电网上切除，流过电容器的电流与加载电容器两端的电压的变化率及电容器的容量成正比。它在供电系统中起提高电网的功率因数的作用，降低供电变压器及输送线路的损耗，提高供电效率，改善供电环境。所以无功功率补偿装置在电力供电系统中处在一个不可缺少的非常重要的位置。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供TSC模块化设计的晶闸管投切电容器装置，它通用性强，不仅可以在TSC无功功率补偿模块上单独使用，还可以使用在非模块的TSC无功补偿装置上集中使用；安装维护简洁方便，结构简单，散热性好，制造成本低，避免在产品制造的过程中需要制作大量模具和工装的情况，改制的零件比较少；并且将高效率的推挽电路和同步整流电路结合运用在本实用新型装置的投切电路上，提高效率降低损耗。通过FPGA控制可以检测两个初级绕组的导通和关断的情况，因此便于控制和诊断故障。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含散热片1、晶闸管2、绝缘子3、硬铜接线端一4、硬铜接线端二5、下外壳6、风扇7、上外壳8和投切电路板9；散热片1设置在上外壳8和下外壳6之间，散热片1的底部设有风扇7，散热片1的上方设数个晶闸管2，晶闸管2的两端均设有绝缘子3，两端的绝缘子3上分别设有硬铜接线端一4和硬铜接线端二5，上外壳8的顶部设有投切电路板9。

所述的硬铜接线端一4和硬铜接线端二5与电容器、保险丝等元器件连接。

本实用新型操作时，安装在散热片1的热敏电阻连接投切电路板9的温度检测电路，检测散热片1的温度，温升等数据；投切电路板9、热敏电阻、风扇7、晶闸管2的二次端子依次连接。

本实用新型通用性强，不仅可以在TSC无功功率补偿模块上单独使用，还可以使用在非模块的TSC无功补偿装置上集中使用；安装维护简洁方便，结构简单，散热性好，制造成本低，避免在产品制造的过程中需要制作大量模具和工装的情况，改制的零件比较少。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参照图1，本具体实施采用以下技术方案：它包含散热片1、晶闸管2、绝缘子3、硬铜接线端一4、硬铜接线端二5、下外壳6、风扇7、上外壳8和投切电路板9；散热片1设置在上外壳8和下外壳6之间，散热片1的底部设有风扇7，散热片1的上方设数个晶闸管2，晶闸管2的两端均设有绝缘子3，两端的绝缘子3上分别设有硬铜接线端一4和硬铜接线端二5，上外壳8的顶部设有投切电路板9。

所述的硬铜接线端一4和硬铜接线端二5与电容器、保险丝等元器件连接。

本具体实施操作时，安装在散热片1的热敏电阻连接投切电路板9的温度检测电路，检测散热片1的温度，温升等数据；投切电路板9、热敏电阻、风扇7、晶闸管2的二次端子依次连接。

本具体实施通用性强，不仅可以在TSC无功功率补偿模块上单独使用，还可以使用在非模块的TSC无功补偿装置上集中使用；安装维护简洁方便，结构简单，散热性好，制造成本低，避免在产品制造的过程中需要制作大量模具和工装的情况，改制的零件比较少；并且将高效率的推挽电路和同步整流电路结合运用在本实用新型装置的投切电路上，提高效率降低损耗。通过FPGA控制可以检测两个初级绕组的导通和关断的情况，因此便于控制和诊断故障。