[实用新型]一种LED灯散热装置有效
| 申请号： | 201320050749.8 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN203082845U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋翔;彭长敏 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F21V29/02 | 分类号： | F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯散热装置，包括热管、基板，所述基板的中部设有空腔，所述基板左右两侧分别开有连接孔，所述热管包括蒸发段、流动段、冷凝段，所述蒸发段包括基板的空腔及通过左侧连接孔设置在空腔内的金属铜管，所述热管的流动段通过基板右侧的连接孔与空腔连通，所述基板的上端面放置LED芯片，本实用新型使用相变液体作为热管的工作介质，热管散热效率高，对大功率LED芯片起到很好的保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种LED灯散热装置，其特征在于，包括热管、基板，所述基板的中部设有空腔，所述基板左右两侧分别开有连接孔，所述热管包括蒸发段、流动段、冷凝段，所述蒸发段包括基板的空腔及通过左侧连接孔设置在空腔内的金属铜管，所述热管的流动段通过基板右侧连接孔与空腔连通，所述基板的上端面放置LED芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320050749.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种激光切割装置的工作平台
- 下一篇：汽车内饰生产用机器人
