[实用新型]耦合馈入式微带天线有效

专利信息
申请号: 201320030366.4 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN203225342U 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 周志伸 申请(专利权)人: 咏业科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/01;H01Q9/04;H01Q13/08
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 胡福恒
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种耦合馈入式微带天线,主要于绝缘基材相对的两个表面上分别设置第一导电层及第二导电层,其中第二导电层上设置至少一隔绝区,且隔绝区为第二导电层上未设置导电材料的区域。馈入单元设置于绝缘基材的表面,并位于第二导电层的隔绝区内,其中隔绝区用以隔离第二导电层及馈入单元。在应用时馈入单元可连接讯号馈入端,使得耦合馈入式微带天线可用以进行无线讯号的接收与传送。此外在制作微带天线的过程中,不需要在绝缘基材上设置通孔,可减少已知微带天线的制程步骤及使用的材料,并有利于降低制作成本。
搜索关键词: 耦合 式微 天线
【主权项】:
一种耦合馈入式微带天线,用以接收与传送无线讯号,其特征在于,它包括: 一绝缘基材,包括一第一表面及一第二表面,且该第一表面与该第二表面相对; 至少一第一导电层,设置于该绝缘基材的第一表面; 至少一第二导电层,设置于该绝缘基材的第二表面,其中该第二导电层包括至少一隔绝区,且该隔绝区为该第二导电层内未设置导电材料的区域;及 至少一馈入单元,设置于该绝缘基材的第二表面,并位于该第二导电层的该隔绝区内,用以连结一讯号馈入端,其中该隔绝区用以分隔该第二导电层及该馈入单元,且该馈入单元经由电磁耦合,与隔着该绝缘基材的该第一导电层形成电性连结。
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