[实用新型]耦合馈入式微带天线

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种微带天线，尤指一种在制作微带天线的过程中，不需要在绝缘基材上设置通孔，可减少微带天线的制程步骤及使用的材料，并有利于降低微带天线的制作成本的耦合馈入式微带天线。 

背景技术

相较于一般的天线，微带天线(Microstrip Antenna)具有平面结构、可大量生产及方便整合在主动元件或电路板…等优点，因而被大量的应用在各种无线传输装置上，例如全球定位系统GPS(Global Positioning System)或无线射频辨识(RFID)。 

请参阅图1A及图1B，分别为已知微带天线的上侧示意图及下侧示意图。如图所示，已知的微带天线10包括一绝缘基材11、一第一导电层13、一第二导电层15、一馈入区171及一导电元件173，其中第一导电层13位于绝缘基材11的上表面，而第二导电层15则位于绝缘基材11的下表面。导电元件173贯穿绝缘基材11、第一导电层13及第二导电层15，并电性连接第一导电层13。 

设置在绝缘基材11上表面的第一导电层13可作为微带天线10的幅射体，而设置在绝缘基材11下表面的第二导电层15则为接地面。在通过微带天线10进行无线讯号的接收时，无线讯号会由第一导电层13经由馈入区171及导电元件173输入，而在进行无线讯号的发射时，讯号则会经由导电元件173及馈入区171传送至第一导电层13，并经由第一导电层13发射无线讯号。 

在设置微带天线10的过程中，需要预先在绝缘基材11、第一导电层13及第二导电层15上设置穿孔，并将导电元件173穿过上述元件的穿孔，其中导电元件173与第一导电层连接的区域为馈入区171。然而在绝缘基材11、第一导电层13及第二导电层15上设置穿孔，不仅不利于提高微带天线10的制程效率，亦会增加微带天线10的制作成本。 

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，主要于绝缘基 材相对的两个表面上分别设置第一导电层及第二导电层，并于第二导电层上设置至少一隔绝区，而隔绝区内则设置至少一馈入单元。馈入单元可用以连接讯号馈入端，其中馈入单元经由电磁耦合(Electromagnetic Coupling)与第一导电层形成电性连结，借此将可通过耦合馈入式微带天线进行无线讯号的接收与传送。 

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，仅需要在一个导电层上设置隔绝区，并于隔绝区内设置馈入单元，使得耦合馈入式微带天线可进行无线讯号的接收与传送。此外亦可省去在绝缘基材上设置通孔的步骤，不仅有利于简化已知微带天线的制程步骤，亦可降低制作成本。 

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，可通过馈入单元的面积的大小调整电磁耦合的量，当绝缘基材的高度增加时，可增加馈入单元的面积，以提高电磁耦合的量，使得耦合馈入式微带天线可通过馈入单元经由电磁耦合(Electromagnetic Coupling)与第一导电层形成电性连结，借此进行讯号的接收与发送。 

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，其中耦合馈入式微带天线包括复数种不同的共振频率，且耦合馈入式微带天线的复数个共振频率分别与隔绝区的周长、第一导电层的边长及对角线长度相关，并可通过隔绝区的周长、第一导电层的边长及对角线长度的改变来调整耦合馈入式微带天线的共振频率。 

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，主要于绝缘基材相对的两个表面上分别设置第一导电层及第二导电层，并于第二导电层上设置至少一隔绝区，而隔绝区内则设置至少一馈入单元。此外亦可进一步在第一导电层及/或第二导电层上设置至少一第一绝缘单元及/或至少一第二绝缘单元，借此将可在不改变耦合馈入式微带天线的尺寸、体积及材料的前提下，降低耦合馈入式微带天线的共振频率。 

本实用新型的一目的，在于提供一种圆极化耦合馈入式微带天线，主要于绝缘基材相对的两个表面上分别设置第一导电层及第二导电层，并于第二导电层上设置至少一隔绝区，而隔绝区内则设置至少一馈入单元，此馈入单元具有至少一凸出分枝，可利用此一凸出分枝与馈入单元其他区域的相对角度关系或 尺寸与形状上的调整，进而达成圆极化天线的目的。 

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种耦合馈入式微带天线，用以接收与传送无线讯号，它包括： 

一绝缘基材，包括一第一表面及一第二表面，且该第一表面与该第二表面相对； 

至少一第一导电层，设置于该绝缘基材的第一表面；