[实用新型]环状牙压敏电阻有效
| 申请号： | 201320028751.5 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203165598U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 席万选 | 申请（专利权）人： | 汕头市鸿志电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/102 | 分类号： | H01C7/102;H01C1/148 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 林逸平 |
| 地址： | 515000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压敏电阻，更确切地说是涉及一种环状牙型的压敏电阻。环状牙压敏电阻，主要包括环氧树脂、金属化银层、环状牙引线；环状牙引线从外部插入金属化银层中，环状牙引线顶部为环形结构，所述的环状牙引线由两个左右对称的半环使用助焊剂进行叠加而成，环状牙引线与金属化银层紧贴在一起，金属化银层外部覆盖有一层环氧树脂。本实用新型的有益效果是：通过将环状牙引线紧密地与金属化银层贴在一起从而增加接触面积，引线与银层的附着力得到提高，使得产品的耐冲击性同步提高，冲击后产品的热量通过环状牙引线更加均匀地向外散发，提高了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 环状 压敏电阻 | ||
【主权项】：
环状牙压敏电阻，主要包括金属化银层（2）、环状牙引线（1）、环氧树脂（3）；环状牙引线（1）从外部插入金属化银层（2）中，其特征在于：环状牙引线（1）顶部为环形结构，环状牙引线（1）与金属化银层（2）紧贴在一起。
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