[实用新型]一种柔性电路板有效
申请号: | 201320025618.4 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN203040020U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 张小贞 | 申请(专利权)人: | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种柔性电路板,由主板(1)与副板(2)组成,主板(1)与副板(2)均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板,主板(1)的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘(11),副板(2)的线路上至少设有两个实心焊盘(21),副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面,副板(2)线路上的实心焊盘(21)配合对位于主板(1)线路上的空心焊盘(11)处,通过焊接将主板的空心焊盘(11)与副板的实心焊盘(21)焊连,从而实现主板上带有空心焊盘的线路间的电性连接。本实用新型采用主、副板配合的形式,可以单面板结构实现电气连接较为简单的双面板的功能,有效节约了材料成本并降低了生产难度,提高了产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板,其特征在于:是由主板与副板组成,主板、副板均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板,主板的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘,副板的线路上至少设有两个实心焊盘,副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面,副板线路上的实心焊盘配合对位于主板线路上的空心焊盘处,通过焊接将主板的空心焊盘与副板的实心焊盘焊连,从而实现主板上带有空心焊盘的线路间的电性连接。
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