[实用新型]一种柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201320025618.4 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN203040020U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 张小贞 申请(专利权)人: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 赖开慧
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种柔性电路板,由主板(1)与副板(2)组成,主板(1)与副板(2)均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板,主板(1)的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘(11),副板(2)的线路上至少设有两个实心焊盘(21),副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面,副板(2)线路上的实心焊盘(21)配合对位于主板(1)线路上的空心焊盘(11)处,通过焊接将主板的空心焊盘(11)与副板的实心焊盘(21)焊连,从而实现主板上带有空心焊盘的线路间的电性连接。本实用新型采用主、副板配合的形式,可以单面板结构实现电气连接较为简单的双面板的功能,有效节约了材料成本并降低了生产难度,提高了产品良率。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板
【主权项】:
一种柔性电路板,其特征在于:是由主板与副板组成,主板、副板均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板,主板的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘,副板的线路上至少设有两个实心焊盘,副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面,副板线路上的实心焊盘配合对位于主板线路上的空心焊盘处,通过焊接将主板的空心焊盘与副板的实心焊盘焊连,从而实现主板上带有空心焊盘的线路间的电性连接。
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