[实用新型]一种柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型公开一种柔性电路板，属于柔性电路板结构设计与制造技术领域，尤其是涉及一种可实现一些电气连接较为简单的双面板之功能的新型柔性电路板结构。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，英文缩写为FPC（Flexible Printed Circuit），其是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘材料为基材制成的印刷电路板，具有重量轻、厚度薄、可挠性好等诸多硬性印刷电路板所不具备的优点，布置上灵活方便，可随意弯折以适应各种形状的装配要求，并且在使用过程中还可承受反复动态弯折，故广泛运用于电子、通讯等领域。

按照柔性电路板表面导电铜箔的层数划分，柔性电路板可分为单面板、双面板及多层板，其中单面柔性电路板是最简单基本的结构，只有在电路配线比较复杂、单面柔性电路板无法布线的情况下，才考虑使用双面或多层柔性电路板。双面或多层柔性电路板与单面柔性电路板相比最典型的差异在于增加了金属化的导通孔结构以便连接各层的配线，即在制作时，需要先在基材和铜箔上钻孔，清洗干净后再镀上一定厚度的铜以实现电性导通。但是，由于多了一道钻孔镀铜工序，后续工序也需相应改变或增加，例如在菲林曝光工序中就需增加导通孔对位的要求，这样将使柔性电路板的生产工艺更加复杂化，且可能产生导通孔破损、孔壁无铜、对位不准等缺陷，从而降低了产品良品率，同时由于层数的增加，铜箔与保护膜的用量也相应加大，这样将提高柔性电路板的生产成本。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单合理、可以单面板结构实现一些电气连接较为简单的双面板功能的新型柔性电路板结构。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

   一种柔性电路板，是由主板与副板组成，主板、副板均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，主板的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘，副板的线路上至少设有两个实心焊盘，副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面，副板线路上的实心焊盘配合对位于主板线路上的空心焊盘处，通过焊接将主板的空心焊盘与副板的实心焊盘焊连，从而实现主板上带有空心焊盘的线路间的电性连接。

进一步改进，所述副板线路上的实心焊盘设有一向上凸起的凸点。在副板实心焊盘上冲设凸点，有利于与主板上插孔形式的空心焊盘进行对位、焊接操作。

优选地，所述主板线路上的空心焊盘尺寸为，内环直径0.6毫米，外环直径1.4毫米，所述副板线路上的实心焊盘尺寸为，直径1.2毫米，凸点高0.15毫米，底直径0.3毫米。

优选地，所述主板或副板表面覆有保护膜，或主板与副板表面均覆有保护膜。

本实用新型采用主、副板配合的形式，通过在两个单面板线路上分别设置相匹配的焊盘结构并经焊接实现电性连接，有效地以单面板实现了双面柔性电路板的功能，在实际应用中可取代一些电气连接较为简单的双面板，省去了按传统制作双面板时的钻孔镀铜、双面曝光等工序，避免了孔壁破损无铜、曝光对位不准等缺陷，在提高柔性电路板生产效率及产品良率的同时，还节约了铜箔、保护膜等原材料，进而降低了生产成本。

附图说明

 图1是本实用新型示意图。

 图2是本实用新型主板示意图。

 图3是本实用新型副板示意图。

 附图中：

 1.主板 11.空心焊盘  2.副板  21.实心焊盘  

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

作为一个具体的实施例，请参阅图1所示的本实用新型柔性电路板，由主板1与副板2组成，主板1与副板2均为在基板上覆设蚀刻有线路的铜箔层所形成的单面板，请结合图2所示，主板1的至少两条线路上设有插孔形式的空心焊盘11，请结合图3所示，副板2的线路上至少设有两个实心焊盘21，并在实心焊盘21中心冲设有凸点，副板覆铜箔层的一面贴附在主板未覆铜箔层的一面，副板2线路上的实心焊盘21配合对位于主板1线路上的空心焊盘11处，通过焊接将主板1的空心焊盘11与副板2的实心焊盘21焊连，从而实现主板1上带有空心焊盘的线路间的电性连接。