[实用新型]利用辅料密封传声器的移动终端有效

专利信息
申请号: 201320024115.5 申请日: 2013-01-16
公开(公告)号: CN203181150U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 刘芳林 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 516006 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种利用辅料密封传声器的移动终端,包括第一壳体、电路板、传声器、第一辅料、第二辅料以及辅料配合件,其中,第一壳体设有出音孔;电路板容置于第一壳体内;传声器设于电路板上;第一辅料压盖于传声器,第一辅料设有第一传音孔,第一传音孔用于引导传声器传音;第二辅料压盖于出音孔,第二辅料设有第二传音孔,第二传音孔用于将传声器的声音引导至出音孔;辅料配合件设有传音通道,传音通道用于将第一传音孔和第二传音孔连通。本实用新型提供利用辅料密封传声器的移动终端具有结构简单、密封良好等优点。
搜索关键词: 利用 辅料 密封 传声器 移动 终端
【主权项】:
一种利用辅料密封传声器的移动终端,其特征在于,包括:第一壳体,设有出音孔;电路板,容置于所述第一壳体内;传声器,设于所述电路板上;第一辅料,压盖于所述传声器,所述第一辅料设有第一传音孔,所述第一传音孔用于引导所述传声器传音;第二辅料,压盖于所述出音孔,所述第二辅料设有第二传音孔,所述第二传音孔用于将所述传声器的声音引导至所述出音孔;辅料配合件,设有传音通道,所述传音通道用于将所述第一传音孔和所述第二传音孔连通。
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