[实用新型]智能盆栽浇灌装置有效
| 申请号： | 201320006170.1 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN203206868U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 曾敬 | 申请（专利权）人： | 曾敬 |
| 主分类号： | A01G27/00 | 分类号： | A01G27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315191 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种智能盆栽浇灌装置，包括主控制模块、土壤温湿度传感模块、水温传感模块、电磁阀驱动模块、加热模块，其特征在于，主控制模块分别与土壤温湿度传感模块、水温传感模块、电磁阀驱动模块、加热模块连接。装置工作时，主控制模块控制土壤温湿度传感模块实时或者定时检测土壤湿度温度，检测的土壤湿度温度数据交给主控制模块，主控制模块根据预先设定的参考值判断是否需要浇水，当土壤湿度小于等于参考值时，水箱内的水温传感模块测量水箱里的温度数据传给主控制模块，主控制模块将水温与土壤温度进行比较，两者温度差小于5℃，则主控制模块控制电磁阀驱动模块打开进行浇灌;若两者温度差大于5℃(通常水温不会高于土壤温度)，则主控制模块通过控制加热模块给浇灌水箱里的水加热，直到水温和土壤温度差符合浇灌要求时停止加热，然后再由主控制模块通过电磁阀驱动模块控制水箱打开，对盆栽进行浇灌。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 盆栽 浇灌 装置 | ||
【主权项】：
一种智能盆栽浇灌装置，包括主控制模块（1）、土壤温湿度传感模块（2）、水温传感模块（3）、电磁阀驱动模块（4）、加热模块（5），其特征在于，主控制模块（1）分别与土壤温湿度传感模块（2）、水温传感模块（3）、电磁阀驱动模块（4）、加热模块（5）连接。
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