[实用新型]智能盆栽浇灌装置有效

专利信息
申请号: 201320006170.1 申请日: 2013-01-07
公开(公告)号: CN203206868U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 曾敬 申请(专利权)人: 曾敬
主分类号: A01G27/00 分类号: A01G27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315191 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 智能 盆栽 浇灌 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种浇灌装置,尤其是智能盆栽浇灌装置。 

背景技术

浇水水温对花卉的根系生理活动有直接的影响,尤其是在盛夏或寒冬季节如果水温与土壤温度相 

差悬殊(超过5℃),浇水后会引起土温骤变而伤害根系,反而影响根系对水分的吸收,产生生理干旱因此,让浇水水温与土温尽量接近可避免水温对植物造成过度刺激而伤害,夏季应避免在烈日暴晒下和中午高温时浇灌。冬季浇水则最好使水温提高到15~20℃,再行浇灌此外,在人们外出旅游走亲访友时,怎么照顾好家中植物,就显得十分重要了。

发明内容

鉴于以上原因,本实用新型提供了一种智能盆栽浇灌装置。采用微控制器为核心,实现了检测、加热、浇灌等的智能化和自动化。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种智能盆栽浇灌装置,包括主控制模块、土壤温湿度传感模块、水温传感模块、电磁阀驱动模块、加热模块,其特征在于,主控制模块分别与土壤温湿度传感模块、水温传感模块、电磁阀驱动模块、加热模块连接。装置工作时,主控制模块控制土壤温湿度传感模块实时或者定时检测土壤湿度温度,检测的土壤湿度温度数据交给主控制模块,主控制模块根据预先设定的参考值判断是否需要浇水,当土壤湿度小于等于参考值时,水箱内的水温传感模块测量水箱里的温度数据传给主控制模块,主控制模块将水温与土壤温度进行比较,两者温度差小于5℃,则主控制模块控制电磁阀驱动模块打开进行浇灌;若两者温度差大于5℃(通常水温不会高于土壤温度),则主控制模块通过控制加热模块给浇灌水箱里的水加热,直到水温和土壤温度差符合浇灌要求时停止加热,然后再由主控制模块通过电磁阀驱动模块控制水箱打开,对盆栽进行浇灌。 

本实用新型的有益效果是,能实现浇灌的智能化和自动化,具有较高的实用性。 

附图说明

图1是本实用新型的原理框图。 

具体实施方式

在图1中,一种智能盆栽浇灌装置,包括主控制模块1、土壤温湿度传感模块2、水温传感模块3、电磁阀驱动模块4、加热模块5,其特征在于,主控制模块1分别与土壤温湿度传感模块2、水温传感模块3、电磁阀驱动模块4、加热模块5连接。装置工作时,主控制模块1控制土壤温湿度传感模块2实时或者定时检测土壤湿度温度,检测的土壤湿度温度数据交给主控制模块1,主控制模块1根据预先设定的参考值判断是否需要浇水,当土壤湿度小于等于参考值时,水箱内的水温传感模块3测量水箱里的温度数据传给主控制模块1,主控制模块1将水温与土壤温度进行比较,两者温度差小于5℃,则主控制模块1控制电磁阀驱动模块4打开进行浇灌;若两者温度差大于5℃(通常水温不会高于土壤温度),则主控制模块1通过控制加热模块5给浇灌水箱里的水加热,直到水温和土壤温度差符合浇灌要求时停止加热,然后再由主控制模块1通过电磁阀驱动模块4控制水箱打开,对盆栽进行浇灌。 

主控制模块1是本浇灌装置的控制核心,采用的是STC89C58单片机,片内集成了有32kB的ROM和512字节的,32个通用I/O,微控制器外接11.0592   MHz的无源晶振,通过采用晶振,结合单片机内部的电路,为单片机工作产生所必须的时钟频率。土壤温湿度传感模块2采用带有耐温、耐压、耐损、金属防护罩的SHT11。防护罩在不影响SHT11检测效果的前提下,对土壤温湿度一体传感器提供了很好的保护。SHT11也是总线接口的单片全校准数字式相对湿度和温度传感器,可以同时实现土壤湿度和土壤温度的测量,并可以直接输出温湿度的数字信号给单片机。水温传感模块3采用的是DS18B20, DS18B20是单总线数字化温度传感器,供电和数据传送只需要共用一条数据线。DS18B20可以用于测量水温,并可以直接输出温度的数字信号到单片机。电磁阀驱动模块4经微型继电器与电磁阀电路连接,电磁阀用于控制浇灌的开启和关闭。加热模块5采用的是电热器,电热器通过继电器连接主控制模块1,实现水箱的水加热。 

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