[发明专利]复合型柔软压力位移敏感元件及其研制方法有效
| 申请号： | 201310756693.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103743438A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王璐珩 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种复合型柔软压力位移敏感元件及其研制方法，属于测量技术领域。该敏感元件包括位移敏感层、压力敏感层和绝缘封装层。位移敏感层由覆合在聚酰亚胺薄膜上的铜箔线圈构成；压力敏感层由嵌入在聚二甲基硅氧烷内部的导电高分子复合材料构成；封装层由硫化在位移敏感层和压力敏感层外部的柔性高分子材料构成。通过检测铜箔线圈的阻抗变化来获取压力与位移信息。本发明研制的复合型柔软压力位移敏感元件具有压力测量和非接触式位移测量的双重功能，可应用于多敏感功能电子皮肤研制或智能制造全流程中整机及成套装备的狭小曲面层间压力测量和非接触式位移测量等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 柔软 压力 位移 敏感 元件 及其 研制 方法 | ||
【主权项】：
一种复合型柔软压力位移敏感元件，其特征在于，所述的复合型柔软压力位移敏感元件包括位移敏感层、压力敏感层和绝缘封装层，位移敏感层由覆合在聚酰亚胺薄膜上的铜箔线圈构成，压力敏感层由嵌入在聚二甲基硅氧烷内部的导电高分子复合材料薄片构成，绝缘封装层由硫化在位移敏感层和压力敏感层外部的高分子材料构成，通过获取所述铜箔线圈的阻抗变化来实现压力测量与非接触式位移测量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北大学，未经东北大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310756693.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
