[发明专利]晶片检测方法及设备在审
| 申请号： | 201310752625.9 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104752253A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 韩盼盼 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈振 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片检测方法及设备，其中晶片检测方法包括如下步骤：转盘在接收到控制器发送的转动至预设目标位置的命令信号后，启动转动；控制器检测到转盘放置晶片位置与传感器的位置对应时，发送检测命令信号至传感器；传感器接收到检测命令信号后，检测到转盘放置晶片位置的状态与传感器中记录状态相同时，控制转盘放置晶片位置转动至预设目标位置。其通过增加在晶片进入工艺腔室之前的检测功能，有效地避免了无片情况下进行工艺所导致的能源浪费与工艺腔室污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 检测 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种晶片检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S100，转盘在接收到控制器发送的转动至预设目标位置的命令信号后，启动转动；S200，所述控制器检测到转盘放置晶片位置与传感器的位置对应时，发送检测命令信号至所述传感器；S300，所述传感器接收到所述检测命令信号后，检测到所述转盘放置晶片位置的状态与所述传感器中记录状态相同时，控制所述转盘放置晶片位置转动至所述预设目标位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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