[发明专利]交换机芯片堆叠方法在审
| 申请号： | 201310745041.9 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103763219A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 阮世昌;朱家星 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/931 | 分类号： | H04L12/931;H04L12/933 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201616 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种交换机芯片堆叠方法，其包括步骤1：将各芯片通过higig口互连；步骤2：为各芯片配置module ID；步骤3：在芯片的跨芯片转发表对应module ID表项添加在本地芯片的出接口。本发明将交换机芯片堆叠在一起，实现更多数量的端口，而且，堆叠在一起的芯片实现相互转发，在功能上，如同一个芯片的作用。与现有技术相比，本发明方法简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 交换机 芯片 堆叠 方法 | ||
【主权项】：
一种交换机芯片堆叠方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将各芯片通过higig口互连；步骤2:为各芯片配置module ID；步骤3:在芯片的跨芯片转发表对应module ID表项添加在本地芯片的出接口。
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