[发明专利]一种低温快固乙烯基树脂堵漏材料及其制备方法与应用无效

专利信息
申请号: 201310743840.2 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103756605A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 张维欣;杨元龙;徐宇亮;陈耀辉;张文超 申请(专利权)人: 中科院广州化灌工程有限公司
主分类号: C09J151/08 分类号: C09J151/08;C09J11/06;C08F283/00;C08G18/67;C09K3/12
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 张燕玲
地址: 510000 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种低温快固乙烯基树脂堵漏材料及其制备方法与应用。所述堵漏材料由质量比为100:(3~10)的甲组分和乙组分组成,其中:甲组分包含以下按质量百分比计的组分:聚氨酯乙烯基化合物15.7~34.2%、环氧乙烯基化合物15.6~35.1%、促进剂2~5%和活性稀释剂38.0~58.8%,乙组分包含以下按质量百分比计的组分:引发剂50%和邻苯二甲酸二丁酯50%。本发明与一般的环氧树脂相比,粘度低,低温固化快,早期强度高。本发明与一般的甲凝灌浆材料相比,收缩率较低。此外,本发明聚氨酯树脂的加入使固结体具有一定的韧性,同时环氧树脂的加入,使固结体的抗压强度高、粘结强度高。
搜索关键词: 一种 低温 乙烯基 树脂 堵漏 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种低温快固乙烯基树脂堵漏材料,其特征在于,所述堵漏材料由质量比为100:(3~10)的甲组分和乙组分组成,其中:甲组分包含以下按质量百分比计的组分:乙组分包含以下按质量百分比计的组分:引发剂              50%邻苯二甲酸二丁酯    50%。
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