[发明专利]一种低温快固乙烯基树脂堵漏材料及其制备方法与应用无效
申请号: | 201310743840.2 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN103756605A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 张维欣;杨元龙;徐宇亮;陈耀辉;张文超 | 申请(专利权)人: | 中科院广州化灌工程有限公司 |
主分类号: | C09J151/08 | 分类号: | C09J151/08;C09J11/06;C08F283/00;C08G18/67;C09K3/12 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 张燕玲 |
地址: | 510000 广东省广州市天河*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温快固乙烯基树脂堵漏材料及其制备方法与应用。所述堵漏材料由质量比为100:(3~10)的甲组分和乙组分组成,其中:甲组分包含以下按质量百分比计的组分:聚氨酯乙烯基化合物15.7~34.2%、环氧乙烯基化合物15.6~35.1%、促进剂2~5%和活性稀释剂38.0~58.8%,乙组分包含以下按质量百分比计的组分:引发剂50%和邻苯二甲酸二丁酯50%。本发明与一般的环氧树脂相比,粘度低,低温固化快,早期强度高。本发明与一般的甲凝灌浆材料相比,收缩率较低。此外,本发明聚氨酯树脂的加入使固结体具有一定的韧性,同时环氧树脂的加入,使固结体的抗压强度高、粘结强度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 乙烯基 树脂 堵漏 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种低温快固乙烯基树脂堵漏材料,其特征在于,所述堵漏材料由质量比为100:(3~10)的甲组分和乙组分组成,其中:甲组分包含以下按质量百分比计的组分:
乙组分包含以下按质量百分比计的组分:引发剂 50%邻苯二甲酸二丁酯 50%。
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