[发明专利]电源板及具有电源板的主板有效
| 申请号： | 201310743177.6 | 申请日： | 2013-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103763852A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 向志强;林松枝 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电源板。所述电源板包括第一电路板、第二电路板及金属凸起，述第一电路板包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面上设置多个散热焊盘，所述散热焊盘上设置所述散热元件，所述第二表面相较于所述第一表面邻近所述第二电路板设置，所述金属凸起热耦合所述第二表面上，所述第二电路板上设置与所述金属凸起相对应的凹槽，所述凹槽用于收容至少部分所述金属凸起，所述凹槽及所述金属凸起配合用于实现所述第一电路板及所述第二电路板之间的热传导。本发明能够提升所述电源板的散热效率。本发明还提供了一种具有所述电源板的主板。 | ||
| 搜索关键词： | 电源板 具有 主板 | ||
【主权项】：
一种电源板，其特征在于，所述电源板包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及金属凸起，所述第一表面上设置多个散热焊盘，所述散热焊盘上设置所述散热元件，所述第二表面相较于所述第一表面邻近所述第二电路板设置，所述金属凸起热耦合所述第二表面上，所述第二电路板上设置与所述金属凸起相对应的凹槽，所述凹槽用于收容至少部分所述金属凸起，所述凹槽及所述金属凸起配合用于实现所述第一电路板及所述第二电路板之间的热传导。
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