[发明专利]一种电子元器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201310729544.7 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103714945A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 黄伟嫦 | 申请（专利权）人： | 黄伟嫦 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/02;H01F27/28;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 517000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件，其特征在于：所述电子元器件包括内芯与外包覆层，内芯位于外包覆层内；所述内芯包括线圈绕组及线圈组合体、印刷电路及印刷电路组合体，其包括主体及自所述主体的延伸部分及延伸部分通过焊接或点焊连接在端子，形成的电极；所述外包覆层为采取加压方式将内芯通过挤压成型或浇铸或嵌铸的方式内埋在浆状混合物材料之中，令所述的浆状混合物材料紧密包覆住内芯结构体，并进行加热固化的方式，以形成所述电子元器件的外包覆层；所述外包覆层的表面套入金属外壳或塑胶外壳。本发明具有提高可制造性和性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件，其特征在于：所述电子元器件包括内芯与外包覆层，内芯位于外包覆层内；所述内芯包括线圈绕组及线圈组合体、印刷电路及印刷电路组合体，其包括主体及自所述主体的延伸部分及延伸部分通过焊接或点焊连接在端子，形成的电极；所述外包覆层为采取加压方式将内芯通过挤压成型或浇铸或嵌铸的方式内埋在浆状混合物材料之中，令所述的浆状混合物材料紧密包覆住内芯结构体，并进行加热固化的方式，以形成所述电子元器件的外包覆层；所述外包覆层的表面套入金属外壳或塑胶外壳。
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