[发明专利]摄像机组件在审
| 申请号： | 201310726117.3 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104038680A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 宫崎政志;杉山裕一;猿渡达郎;横田英树;秦丰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。该摄像机组件在部件内置基板（10）的表面（上表面）设置有具有大于摄像元件（15）的厚度的深度的凹部（CP），摄像元件（15）以其表面（上表面）与部件内置基板（10）的表面（上表面）之间存在间隙（GA）的方式安装于凹部（CP）的底面（CPa），并且摄像元件（15）的连接焊盘（15b）通过在空隙（GA）中经过的键合丝（BW）与设置于部件内置基板（10）的表面（上表面）的导体焊盘（12d）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像机 组件 | ||
【主权项】：
一种摄像机组件，包括：埋设有电子部件的部件内置基板；安装于所述部件内置基板的摄像元件；和设置成位于所述摄像元件上方的透镜，所述摄像机组件的特征在于：在所述部件内置基板的表面设置有凹部，该凹部具有比所述摄像元件的厚度大的深度，所述摄像元件，以使该摄像元件的表面与所述部件内置基板的表面之间存在间隙的方式被安装于所述凹部的底面，并且该摄像元件的连接焊盘通过在所述空隙中经过的键合丝与设置于所述部件内置基板的表面的导体焊盘连接。
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