[发明专利]摄像机组件

说明书

技术领域

本发明涉及使用部件内置基板的摄像机组件。

背景技术

作为手机、智能手机等移动设备中使用的摄像机组件，下述专利文献1的图16中公开了利用部件内置基板（埋设有电子部件的多层基板）代替配线基板的摄像机组件。

然而，这种摄像机组件必须在摄像元件的受光部与透镜之间确保与最小焦距相应的间隔。因此，如下述专利文献1的图16所示，在部件内置基板的表面（上表面）安装有摄像元件的结构中，摄像机组件的高度设得较低是困难的，即实现薄型化是困难的。

伴随着手机和智能手机等移动设备的薄型化，这种摄像机组件也强烈要求进行薄型化，考虑这种现状，必须要研发满足这种要求的摄像机组件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-035458号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种能够满足薄型化的要求的摄像机组件。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种摄像机组件，包括：埋设有电子部件的部件内置基板；安装于上述部件内置基板的摄像元件；和设置成位于上述摄像元件上方的透镜，在该摄像机组件中，在上述部件内置基板的表面设置有凹部，该凹部具有比上述摄像元件的厚度大的深度，上述摄像元件以使该摄像元件的表面与上述部件内置基板的表面之间存在间隙的方式被安装于上述凹部的底面，并且该摄像元件的连接焊盘通过在上述空隙中经过的键合丝与设置于上述部件内置基板的表面的导体焊盘连接。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能够满足薄型化要求的摄像机组件。

本发明的上述目的和其他目的以及与各目的对应的特征和效果由以下说明和附图显而易见。

附图说明

图1（A）是应用本发明的摄像机组件的纵截面图，图1（B）是图1（A）的主要部分放大图。

图2（A）～图2（C）是表示图1（A）所示的凹部的变形例的部件内置基板的纵截面图。

具体实施方式

首先，对图1（A）所示的摄像机组件的结构进行说明。该摄像机组件具备用于发挥摄像机功能的各种器件和电路，该摄像机组件包括部件内置基板10和安装于此的光学封装体20，整体形成大致长方体形状。作为参考，对图1（A）所示的摄像机组件的尺寸例进行描述，其长度和宽度（图1（A）的左右方向尺寸）大致为8.5mm，高度（图1（A）的上下方向尺寸）大致为5mm。

部件内置基板10包括：由导电性材料构成并兼用作接地配线的芯层11、设置在芯层11的厚度方向一面（上表面）的第一绝缘层12、和设置在芯层11的厚度方向另一面（下表面）的第二绝缘层13。

在芯层11，设置有部件收纳用的贯通孔11a、构成后述凹部CP的一部分的贯通孔11b和导体通孔配置用的贯通孔11c。在部件收纳用的贯通孔11a，适当地收纳有例如电容器、电感器、寄存器、滤波芯片、IC芯片等的电子部件14，在所收纳的电子部件14与贯通孔11a之间的间隙，填充有绝缘材料11b。亦即，各电子部件14埋设于芯层11、即埋设于部件内置基板10中。

在第一绝缘层12的内部，设置有二维图案化的信号配线12a和接地配线12b。另外，在第二绝缘层13的内部，设置有二维图案化的信号配线13a和接地配线13b，并且设置有截面呈T字状的导体通孔13c。另外，在第一绝缘层12和第二绝缘层13的内部，设置有从第一绝缘层12通过芯层11的贯通孔11c到达第二绝缘层13的筒状的导体通孔12c。另外，在第一绝缘层12的表面（上表面）和第二绝缘层13的表面（下表面），分别设置有截面呈T字状的导体焊盘12d和导体焊盘13d。

参照图1（A）做补充说明，则左起第一个和第二个导体焊盘13d分别经由导体通孔13c与左侧的电子部件14的端子连接，右起第一个和第二个导体焊盘13d分别经由导体通孔13c与右侧的电子部件14的端子连接。另外，左起第三个导体焊盘13d经由导体通孔12c与左侧的导体焊盘12d连接。另外，左起第四个导体焊盘13d与信号配线13a连接，右起第三个导体焊盘13d与接地配线13b连接，接地配线13b的通孔部分（无附图标记）与芯层11a连接。另外，右侧的导体焊盘12d与信号配线12a连接，接地配线12b的通孔部分（无附图标记）与芯层11a连接。