[发明专利]防水防震结构及使用该防水防震结构的手机有效

专利信息
申请号: 201310718497.6 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN103747121A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 马继东;陈东明 申请(专利权)人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种防水防震结构,该防水防震结构包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体包括第一底壳和第一外壳,所述第一外壳为软性材料且包覆在第一底壳上,第一底壳上进一步设置有一凹槽,所述第二壳体包括第二底壳和第二外壳,所述第二外壳为软性材料且其上进一步设置一凸起结构,所述第二外壳包覆在第二底壳上并与第二底壳一体成型,所述第二外壳上的凸起结构与所述第一底壳上的凹槽过盈配合,从而所述第一壳体与第二壳体组装在一起,由于所述第一外壳和第二外壳均为软性材料,因此具备防震功能,而上述过盈配合,则实现了壳体间的防水;本发明还涉及一种使用上述结构的手机,该手机兼具防水和防震双重功能。
搜索关键词: 防水 防震 结构 使用 手机
【主权项】:
一种防水防震结构,其包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体包括第一底壳和第一外壳,所述第一外壳为软性材料且设置在第一底壳上,所述第一壳体与第二壳体组装在一起,其特征在于:所述第二壳体包括第二底壳和第二外壳,所述第二外壳为软性材料且其上进一步设置一凸起结构,所述第二外壳设置在第二底壳上并与第二底壳一体成型,第一底壳上进一步设置一凹槽,所述第二外壳上的凸起结构与所述第一底壳上的凹槽过盈配合。
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