[发明专利]防水防震结构及使用该防水防震结构的手机有效

专利信息
申请号: 201310718497.6 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN103747121A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 马继东;陈东明 申请(专利权)人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防水 防震 结构 使用 手机
【说明书】:

技术领域

 本发明涉及一种防水防震结构,以及一种使用该防水防震结构的手机。

背景技术

随着人们户外活动的增加,三防产品(防水、防尘和防震)得到了越来越多的应用。现有技术中,请参中国专利第CN202135175U号,其公开了一种三防手机,该手机包括一前壳组件、一前后壳防水圈及一后壳组件,所述前壳组件和后壳组件上分别设置有软胶层,在所述前壳组件和所述后壳组件之间还设置有前后壳防水圈,并通过前后壳螺钉连接所述前壳组件和后壳组件,压合所述前后壳防水圈,所述前壳组件和后壳组件连接锁固,实现防水。在上述结构中,由于所述前后壳防水圈需额外组装在前壳组件或后壳组件上,增加了组装工序、且存在组装偏差,同时前壳组件、后壳组件加上前后壳防水圈本身的制造公差,累积公差较大,易造成防水不良,另,由于前后壳防水圈为独立部件,需同时考虑其与所述前壳组件和所述后壳组件接触面间两处密封防水位,加大了防水难度,此外,由于该结构的防水效果主要决定于所述前后壳防水圈与所述前壳组件和所述后壳组件间的压合程度,从而对壳体强度、前后壳连接螺丝排位都有比较高的要求;而前壳组件及后壳组件上额外设置的软胶层主要是用来吸震从而达到防震的效果,此软胶层与前后壳防水圈分开制造,增加了制造工艺与组装难度。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的问题作出改进,本发明提供一种兼具防水防震的结构,可解决因多个防水位易造成的密封问题,及因防水防震结构的分开制造所造成的制造工艺与组装难度问题,同时降低对壳体强度的要求。

本发明要解决的另一个技术问题是,提供一种使用上述防水防震结构的手机,该手机能够实现前后壳间良好的防水效果,精简组装工序,且同时具备防震功能。

一种防水防震结构,其包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体包括第一底壳和第一外壳,所述第一外壳为软性材料且设置在第一底壳上,所述第一壳体与第二壳体组装在一起,其特征在于:所述第二壳体包括第二底壳和第二外壳,所述第二外壳为软性材料且其上进一步设置一凸起结构,所述第二外壳设置在第二底壳上并与第二底壳一体成型,第一底壳上进一步设置一凹槽,所述第二外壳上的凸起结构与所述第一底壳上的凹槽过盈配合。

一种手机,该手机使用上述防水防震结构,其包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体为后壳,所述第二壳体为前壳。

由于本发明的凸起结构为第二外壳的一部分,即其与第二外壳一体制成,同时所述第二外壳设置在第二底壳上并与第二底壳一体成型,且第二外壳为软性材料,即防水防震结构一次制成,因此当第一壳体和第二壳体组装时,第二外壳上的凸起结构与所述第一底壳上的凹槽过盈配合即同时实现了防水和防震功能;另外,相较于现有技术中的前后壳防水圈,本发明用于防水的凸起结构为软性材料制成的第二外壳的一部分,同时凸起结构与第二底壳一体成型,从而减少了额外组装前后壳防水圈的工序,且只需考虑所述凸起结构与所述凹槽间一处防水位,即凸起结构与第一壳体之间的防水位,而无需考虑凸起结构与第二壳体之间的防水位,相较现有技术减少了一处防水位,降低了防水难度;此外,只存在壳体自身的制造公差,无需考虑现有技术放置前后壳防水圈的偏差,累积公差较小,设计较小的过盈量即可达到所需防水效果,从而降低了第一、二壳体组装好后的锁紧力,因而降低了对壳体强度、壳体螺丝排位与数量的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将结合附图对本发明作进一步的介绍。

图1是本发明防水防震结构壳体爆炸图。

图2是本发明防水防震结构前壳 A-A剖视图。

图3是本发明防水防震结构前壳A-A剖视“S”处放大图。

图4是本发明防水防震结构后壳 B-B剖视图。

图5是本发明防水防震结构后壳 B-B剖视图“T”处放大图。

图6是本发明防水防震结构组装配合示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本发明防水防震结构及使用该防水防震结构的手机作进一步说明。

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