[发明专利]一种表面等离子体共振(SPR)传感芯片及其制备方法和应用有效
申请号: | 201310718451.4 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN103698303A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 郝开红;董海峰;金时;代文浩 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | G01N21/552 | 分类号: | G01N21/552;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种表面等离子体共振(SPR)传感芯片及其制备方法和应用,属于医学检测领域。所述SPR传感芯片的结构为,先在基质玻璃片表面依次镀上铬膜和金膜,在所镀的金膜表面修饰生物素-miRNA探针;所述修饰生物素-miRNA探针用三(2-羧乙基)膦(TCEP)还原巯基,用6-巯基1-己醇(MCH)封堵。本发明的有益技术效果为,本发明公开了一种表面等离子体共振(SPR)传感芯片,此芯片可用于直接检测低分子量、超低浓度分子;并且公开了此SPR传感芯片的制备方法,此方法制备成本低、测试效果稳定;并公开了此传感芯片的应用,此芯片的使用方法简单、不需要特殊设备、并且测试原料可再生并且重复使用,而且测试效果良好。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 等离子体 共振 spr 传感 芯片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种表面等离子体共振(SPR)传感芯片,其特征在于,所述SPR传感芯片的结构为,先在基质玻璃片表面依次镀上铬膜和金膜,在所镀的金膜表面修饰生物素‑miRNA探针。
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