[发明专利]密封构造在审
| 申请号： | 201310714334.0 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104653813A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 森本聪 | 申请（专利权）人： | 日本特瑞堡密封系统株式会社 |
| 主分类号： | F16K5/20 | 分类号： | F16K5/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种密封构造，即使在低温下也能良好维持密封状态，能抑制流体的泄漏。本发明涉及密封构造（2），其用于密封第1机械零件（6）的第1表面（6b）与第2机械零件（10）的第2表面（10b）之间，其特征在于，具有：密封构件（16），其为树脂材料制，包括第1密封端部（16a）、第2密封端部（16b）以及以在第1密封端部与第2密封端部之间形成空间的方式在第1密封端部与第2密封端部之间延伸的中间部；第1变形抑制构件（18），其由第1金属形成，配置在上述空间内，用于抑制上述密封构件的变形；以及弹簧构件（22、24），它们用于使第1密封端部向第1表面施力，使第2密封端部向第2表面施力，第1金属的热膨胀率比树脂材料的热膨胀率低。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 构造 | ||
【主权项】：
一种密封构造，该密封构造用于密封第1机械零件的第1表面和与该第1表面相面对的第2机械零件的第2表面之间的间隙，其特征在于，该密封构造具有：密封构件，其为树脂材料制，包括沿着上述第1表面延伸的第1密封端部、沿着上述第2表面延伸的第2密封端部以及以在上述第1密封端部与上述第2密封端部之间形成空间的方式在上述第1密封端部与上述第2密封端部之间延伸的中间部；第1变形抑制构件，其由第1金属形成，配置在上述空间内，用于抑制上述密封构件的变形；以及弹簧构件，它们分别配置在该第1变形抑制构件与上述第1密封端部之间以及上述第1变形抑制构件与上述第2密封端部之间、且分别用于使上述第1密封端部向上述第1表面施力，使上述第2密封端部向上述第2表面施力，上述第1金属的线膨胀系数比上述树脂材料的线膨胀系数低。
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