[发明专利]双层壳体的电子设备机壳结构有效
| 申请号： | 201310699733.4 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103702534A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 李明东;黄寿锋;青建德 | 申请（专利权）人： | 上海岱诺信息技术有限公司;李明东 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双层壳体的电子设备机壳结构，包含用于放置主机电子部件的外壳、带有一侧开口用于插装嵌入式功能模块的内壳；其中内壳至少有部分设置在外壳的腔体内；当内壳完全位于外壳的腔体内时，内壳带有开口的一侧与外壳的侧板位于同一平面上，开口直接形成在外壳的侧板上；当内壳有部分暴露在外壳外时，内壳带有开口的一侧直接暴露在外壳外。同现有技术相比，通过各自壳体自身的屏蔽性能，确保内外壳体内的电子部件之间不会互相产生电磁干扰。并且在对嵌入式功能模块进行插装或拆卸时，只需将其从内壳一侧的开口插入或拔出即可，确保了外壳腔体内的主机电子部件不会因嵌入式功能模块的安装或拆卸而暴露在外部，避免其受到外部环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 壳体 电子设备 机壳 结构 | ||
【主权项】：
一种双层壳体的电子设备机壳结构，其特征在于：包含用于放置主机电子部件的外壳、带有一侧开口用于插装嵌入式功能模块的N组内壳；其中，所述N为自然数，且所述内壳至少有部分设置在所述外壳的腔体内；在所述内壳完全位于所述外壳的腔体内时，所述内壳带有开口的一侧与所述外壳的侧板位于同一平面上，所述开口形成在所述外壳的侧板上；在所述内壳有部分暴露在所述外壳外时，所述内壳带有开口的一侧直接暴露在所述外壳外；所述嵌入式功能模块从所述内壳一侧的开口插装到所述内壳的腔体内；所述内壳背离所述开口一侧的底板上设有与所述外壳腔体连通的联系孔；所述联系孔内设有连接器，所述外壳腔体内的主机电子部件通过所述连接器向所述内壳腔体内的嵌入式功能模块进行供电和信号的传输。
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