[发明专利]一种多孔金属有机框架杂化材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201310693747.5 申请日: 2013-12-13
公开(公告)号: CN103665006A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 程鹏;陈迪明;温亮;师唯;陈希同 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: C07F1/08 分类号: C07F1/08;B01J20/22;B01J20/30
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 侯力
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种多孔金属有机框架杂化材料,其化学式为[Cu4O2(tpa)2]·2NO3·DMA,式中Htpa为4-(4-苯乙酸基)-1,2,4-三氮唑、DMA为N,N-二甲基乙酰胺;该杂化材料以四水合硝酸铜为金属盐、4-(4-苯乙酸基)-1,2,4-三氮唑为有机配体合成。本发明的优点是:1)合成原料廉价易得、条件温和、易于大批量制备,放大量合成过程中晶型可以得到保持;2)该产品具有耐酸耐碱的良好性能,并且在沸水环境中结构也可以得到保持;3)该产品在273K时对CO2的吸附量能达到52cm3g-1,而N2的吸附量只有3.4cm3g-1,因此在CO2的选择性吸附方面具有良好的潜在应用价值。
搜索关键词: 一种 多孔 金属 有机 框架 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种多孔金属有机框架杂化材料,其特征在于:化学式为[Cu4O2(tpa)2]·2NO3·DMA,式中Htpa为4‑(4‑苯乙酸基)‑1,2,4‑三氮唑、DMA为N,N‑二甲基乙酰胺,金属-有机框架中两个μ3‑氧原子连接四个Cu2+离子形成四核Cu簇次级构筑单元(SBUs),每个Cu2+离子均为五配位,处于对角线顶点位置的两个铜离子与两个氮原子和三个氧原子配位形成变形四角锥几何构型,三个配位的氧原子中的一个氧原子为μ3‑氧原子,另外两个氧原子分别来自双齿桥连的羧基官能团,两个配位氮原子分别来自双齿桥连的三唑基配体和单齿配位的三唑基配体;另外两个铜离子与一个来自双齿桥连三唑基配体的氮原子、两个μ3‑氧原子及一个来自双齿桥连羧基配体的氧原子配位形成变形四角锥几何构型。
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