[发明专利]集成电路与制造方法有效

专利信息
申请号: 201310692548.2 申请日: 2013-12-17
公开(公告)号: CN103913449A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 奥瑞利·休伯特;罗埃尔·达门;尤里·维克多诺维奇·波诺马廖夫 申请(专利权)人: NXP股份有限公司
主分类号: G01N21/77 分类号: G01N21/77;G01N21/78
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 杨静
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明提供一种集成电路,其包括衬底(10)和光学二氧化碳传感器。该光学二氧化碳传感器包括位于衬底上的第一光敏元件和第二光敏元件(12,12′),第一光敏元件与第二光敏元件在空间上相互分离。该集成电路还包括层部分(14),该层部分包含一种有机化合物,该有机化合物包括至少一种二元胺或脒官能团,用于与第一光敏元件上的二氧化碳发生反应。该集成电路进一步包括信号处理电路(16),该信号处理电路连接到第一光敏元件与第二光敏元件,用于确定第一光敏元件和第二光敏元件的输出之间的差值。本发明还涉及一种包括该集成电路物电子设备和制作该集成电路的方法。
搜索关键词: 集成电路 制造 方法
【主权项】:
一种集成电路,其特征在于,所述集成电路包括:衬底(10),和光学二氧化碳传感器,该光学二氧化碳传感器包括:在该衬底上的第一光敏元件和第二光敏元件(12,12′),第二光敏元件与第一光敏元件空间上分离;以及层部分(14),所述层部分包括一种有机化合物,所述有机化合物包括至少一种胺或脒官能团,用于在该第一光敏元件上与二氧化碳发生反应;其中所述集成电路进一步包括连接到第一光敏元件和第二光敏元件的信号处理电路(16),用于确定第一光敏元件和第二光敏元件的输出之间的差值。
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