[发明专利]集成电路与制造方法

权利要求书

1.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括：

衬底(10)，和

光学二氧化碳传感器，该光学二氧化碳传感器包括：

在该衬底上的第一光敏元件和第二光敏元件(12，12′)，第二光敏元件与第一光敏元件空间上分离；以及

层部分(14)，所述层部分包括一种有机化合物，所述有机化合物包括至少一种胺或脒官能团，用于在该第一光敏元件上与二氧化碳发生反应；

其中所述集成电路进一步包括连接到第一光敏元件和第二光敏元件的信号处理电路(16)，用于确定第一光敏元件和第二光敏元件的输出之间的差值。

2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路进一步包括第二传感器(50)，所述第二传感器包括一对电极(42，44)，所述电极之间通过气体或湿度敏感材料(46)相互分离。

3.如权利要求2所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路包括在衬底(10)上的互连结构(20)和在所述互连结构上的至少一个钝化层(30)，所述层部分(14)和所述第二传感器(50)至少部分位于所述钝化层上。

4.如权利要求2或3所述的集成电路，其特征在于，所述光学二氧化碳传感器包括在所述第一光敏元件(12)上的所述气体或湿度敏感材料的第二层部分(46″)，包括所述有机化合物的所述层部分(14)至少部分地覆盖所述第二层部分。

5.如权利要求4所述的集成电路，其特征在于，所述气体或湿度敏感材料(46)包括聚合物。

6.如权利要求5所述的集成电路，其特征在于，所述聚合物是从由聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚胺、多吡啶、聚碳酸酯、多醋酸盐、聚苯乙烯及其衍生物组成的组中选取的。

7.如权利要求6所述的集成电路，其特征在于，所述聚合物为聚酰亚胺。

8.如权利要求1-7中任何一项所述的集成电路，其特征在于，至少所述气体或湿度敏感材料的所述第二层部分(46″)进一步包括染料。

9.如权利要求1-8中任何一项所述的集成电路，其特征在于，所述集成电路进一步包括围绕所述第一光敏元件的聚合物井结构，其中所述层部分(14)包含于所述聚合物井结构中。

10.如权利要求1-9中任何一项所述的集成电路，其特征在于，所述有机化合物静置于另一种聚合物中。

11.一种包括如权利要求1-10中任一项所述的集成电路的电子设备。

12.一种用于制造包括光学二氧化碳传感器的集成电路的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供衬底，所述衬底包括空间上互相分离的第一光敏元件和第二光敏元件(12，12′)，以及连接到所述第一光敏元件和第二光敏元件的信号处理电路(16)，用于确定第一光敏元件和第二光敏元件的输出之间的差值；

形成层部分(14)，所述层部分包括一种有机化合物，所述有机化合物包括至少一种胺或脒官能团，用于在该第一光敏元件上与二氧化碳发生反应。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

在所述衬底上形成互连结构(20)；

在所述互连结构上形成至少一个钝化层(30)，所述钝化层包括在所述第一光敏元件(12)上的第一区域；

其中所述形成层部分(14)的步骤包括：在所述第一区域中形成所述层部分。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

在所述至少一个钝化层(30)上至少部分地形成第二传感器(50)，包括：

在所述至少一个钝化层(30)的第二区域上形成一对电极(42，44)：

在包括所述一对电极的所述至少一个钝化层上沉积气体或湿度传感层(46)；

图案化所述气体或湿度传感层，从而所述气体或湿度传感层留存于所述第一区域与所述第二区域；

其中，所述形成所述层部分(14)的步骤包括：至少部分地在所述留存于所述第一区域的气体或湿度传感层的第二层部分(46″)上形成所述层部分。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法在所述图案化步骤之前进一步包括：在所述气体或湿度传感层(46)中包含染料。