[发明专利]一种导电性粘结材料有效
申请号: | 201310672792.2 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN103740295A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 童华东 | 申请(专利权)人: | 东莞市广海大橡塑科技有限公司 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J123/06;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 刘林 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种导电性粘结材料。目的在于提供一种无机基板与铜层的粘结材料,提高其粘合性与导电性。基板上至少有一部分附着有Ni金属粒子及其氧化物,其上方涂布有铜氧化物或有机酸铜等含铜墨水形成的线路,基板与含铜线路充分接触,从而使基板上电极和线路实现无阻碍的导通,包括Ni和Ag金属粒子及其氧化物的混合,热塑性或热固性树脂、固化剂、分散剂,其中Ag与Ni两种元素的比例不低于1:20。所述热塑性树脂为聚乙烯。所述热固性树脂为环氧树脂。所述分散剂为硬脂酸镁。所述固化剂为乙烯基三胺。Ag或Ni粒子及其氧化物的粒子平均直径介于1nm~100nm之间。所述金属粒子表面氧化率为30%。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电性 粘结 材料 | ||
【主权项】:
一种导电性粘结材料,其特征在于:包括Ni和Ag金属粒子及其氧化物的混合,热塑性或热固性树脂、固化剂、分散剂,其中Ag与Ni两种元素的比例不低于1:20。
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