[发明专利]H桥电路模块中的多个半桥的并联电路有效

专利信息
申请号: 201310668234.9 申请日: 2013-12-11
公开(公告)号: CN103872956B 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: M.霍夫曼;M.克劳斯 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H02P7/28 分类号: H02P7/28;H02M1/088
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢江;刘春元
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及H桥电路模块中的多个半桥的并联电路。公开了用于为机动车中的机组(200)供应电流的电路装置(100),所述电路装置具有至少两个分别具有两个晶体管的并联的半桥(111,112;121,122),其中至少两个半桥(111,112;121,122)中的每一个被集成在H桥电路模块(110,120)中,所述H桥电路模块具有被集成的计算单元(113,123),所述计算单元被设置用于按照激活信号激活或去激活被集成的半桥(111,112;121,122)的有源的空转。
搜索关键词: 电路 模块 中的 多个半桥 并联
【主权项】:
1.用于为机动车中的机组(200)供应电流的电路装置(100),要供应的所述机组连接在两个H桥电路模块(110,120)之间,在所述H桥电路模块中分别有至少两个分别具有两个晶体管的半桥(111,112;121,122)被并联,其中所述两个H桥电路模块(110,120)中的每一个具有被集成的计算单元(113,123),所述计算单元被设置用于按照激活信号激活或去激活被集成的半桥(111,112;121,122)的有源的空转。
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