[发明专利]一种使用硅模具的光阻墙成型方法无效

专利信息
申请号: 201310666846.4 申请日: 2013-12-10
公开(公告)号: CN103728831A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 徐成;于大全;李昭强 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: G03F1/68 分类号: G03F1/68;G03F1/80;H01L27/146
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良;韩凤
地址: 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种使用硅模具的光阻墙成型方法,其首先制作正面具有凸台阵列的硅模具,凸台之间的网格状凹槽形成模具型腔;将硅模具正面用模压的方法压在带热塑性材料的第一基板上;或者采用压注的方法将硅模具正面和第一基板之间填满热塑性材料;待热塑性材料填满模具型腔后,将硅模具与第一基板分模,在第一基板上形成光阻墙结构,再将第一基板进行清洗,去除第一基板和光阻墙结构上的残留物。所述硅模具可使用湿法刻蚀、干法刻蚀、激光切割或线切割的方法制作。其优点是:使用硅做模具可以大大降低模具制造成本,同时使用刻蚀方法可以方便灵活的制作不同图形的光阻墙结构。相比现有的光刻工艺,使用硅模具对光阻墙材料的要求具有更大的选择性。
搜索关键词: 一种 使用 模具 光阻墙 成型 方法
【主权项】:
一种使用硅模具的光阻墙成型方法,其特征是,包括以下步骤:(1)制作硅模具(1),所述硅模具(1)正面具有凸台阵列(2),凸台之间的网格状凹槽形成模具型腔;(2)在第一基板(4)上涂布热塑性材料(3),厚度为20至100微米,并加热至材料融化温度,将硅模具(1)正面用模压的方法压在带所述热塑性材料(3)的第一基板(4)上;或者采用压注的方法将硅模具(1)正面和第一基板(4)之间填满热塑性材料(3);(3)待热塑性材料(3)填满模具型腔后,将硅模具(1)与第一基板(4)分模,在第一基板(4)上形成了光阻墙结构(6),再将第一基板(4)进行清洗,去除第一基板(4)和光阻墙结构(6)上的残留物。
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