[发明专利]一种贴片式功率型热敏电阻元件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种贴片式功率型热敏电阻元件，包括至少一个热敏电阻芯片单元以及与所述热敏电阻芯片单元相连的两个外部电极,所述热敏电阻芯片单元包括热敏电阻陶瓷体、两个表面电极以及两个端电极，所述两个端电极分别设置于所述热敏电阻陶瓷体的两端，所述两个表面电极分别分布于所述热敏电阻陶瓷体的上、下表面上，并分别连接对应的端电极，所述两个端电极分别连接对应的外部电极。本发明还公开了贴片式功率型热敏电阻元件相应的制作方法。本发明可以采用导电银浆料形成分布在热敏电阻陶瓷体表面上的表面电极，烧结效果好且成本较低。

主权项

一种贴片式功率型热敏电阻元件的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：a.制作热敏电阻陶瓷体；其中，将质量百分比为20.0～40.0％的四氧化三锰、质量百分比为20.0～40.0％的四氧化三钴、质量百分比为20.0～40.0％三氧化二镍混合球磨制成热敏电阻粉料；将配制好的热敏电阻粉料与粘合剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合，球磨制成热敏电阻浆料；将调配好的热敏电阻浆料经过流延形成单层膜带，再将单层膜带叠成热敏电阻生坯阵列，经过切割工艺形成单个的热敏电阻生坯；生坯经过300‑500℃温度下的排胶过程以及1200℃温度下的烧结过程，形成功率型热敏电阻陶瓷体；b.在所述热敏电阻陶瓷体上、下表面印刷导电浆料，再烧结形成两个表面电极；其中，采用丝网印刷方式将导电银浆料印刷到所述热敏电阻陶瓷体上，在400‑800℃温度下烧结形成两个表面电极；c.在所述热敏电阻陶瓷体的两端粘连导电浆料，再烧结成与所述两个表面电极相连的两个端电极，获得热敏电阻芯片单元；d.将所述热敏电阻芯片单元的两个端电极与外部电极电连接；步骤c中，将所述热敏电阻芯片单元插入到导电的外部夹板中，两个端电极分别与所述外部夹板的两个侧壁电气连接，将所述外部夹板的两个侧壁下端向内或向外弯折以与所述热敏电阻陶瓷体的表面平行。