[发明专利]一种表面镀银的石英晶体谐振器的制造方法在审
| 申请号： | 201310647900.0 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103684318A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 华前斌 | 申请（专利权）人： | 铜陵迈维电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种表面镀银的石英晶体谐振器的制造方法，涉及石英产品生产技术领域，依次包括下列步骤：（1）石英晶体的切割；（2）晶片的研磨；（3）X光测定角度；（4）粘砣与磨长；（5）切割与磨宽；（6）化料与倒边；（7）频率分选；步骤（8）腐蚀，通过使用化学溶剂腐蚀晶片的表面；其特征在于：还包括步骤（9）清洗，使用清洗剂清除晶片的灰泥、油污和化学残留液，然后再用清水进一步清洗；（10）镀银，在晶片的表面按照电极的尺寸镀一银层；（11）上架点胶与银胶固化，将镀银后的晶片放置在一个固定支架上，并已银胶固定，然后在100～120℃的温度下进行固化。本发明简单方便，银层均匀，容易脱落，便于固定银胶以及与电极连接，不容易损坏，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 镀银 石英 晶体 谐振器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面镀银的石英晶体谐振器的制造方法，依次包括下列步骤：（1）石英晶体的切割；（2）晶片的研磨；（3）X光测定角度；（4）粘砣与磨长；（5）切割与磨宽；（6）化料与倒边；（7）频率分选；步骤（8）腐蚀，通过使用化学溶剂腐蚀晶片的表面；其特征在于：还包括步骤（9）清洗，使用清洗剂清除晶片的灰泥、油污和化学残留液，然后再用清水进一步清洗；（10）镀银，在晶片的表面按照电极的尺寸镀一银层；（11）上架点胶与银胶固化，将镀银后的晶片放置在一个固定支架上，并已银胶固定，然后在100～120℃的温度下进行固化。
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