[发明专利]带电路的悬挂基板有效

专利信息
申请号: 201310646356.8 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN103871428B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 樋口直孝;金川仁纪;高桥匡 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48;H05K1/18
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种带电路的悬挂基板。其包括:金属支承层;基底绝缘层,其形成在金属支承层之上;导体层,其形成在基底绝缘层之上;以及滑橇,其借助基座支承于金属支承层之上。导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分。导体重叠部分以与滑橇隔开间隔的方式设置。
搜索关键词: 金属支承层 滑橇 基底绝缘层 导体 导体层 带电 方式设置 隔开间隔 悬挂基板 投影面 基板 支承 投影 悬挂
【主权项】:
一种带电路的悬挂基板,其特征在于,该带电路的悬挂基板包括:金属支承层;基底绝缘层,其形成在上述金属支承层之上;导体层,其形成在上述基底绝缘层之上;以及滑橇,其借助基座支承于上述金属支承层之上,上述导体层包括在向基板的厚度方向投影时与上述滑橇的投影面重叠的导体重叠部分,上述导体重叠部分以与上述滑橇隔开间隔的方式设置,并且上述导体重叠部分沿着第1方向延伸,上述基座包括隔着上述导体重叠部分相对配置的第1基座和第2基座,上述第1基座和上述第2基座分别沿着上述第1方向延伸。
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