[发明专利]一种石英晶体谐振器的加工方法在审
申请号: | 201310646300.2 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN103684308A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 华前斌 | 申请(专利权)人: | 铜陵迈维电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人: | 鞠翔 |
地址: | 244000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种石英晶体谐振器的加工方法,涉及石英产品生产技术领域,其特征在于:依次包括下列步骤:(1)石英晶体的切割;(2)晶片的研磨;(3)X光测定角度;(4)粘砣与磨长;(5)切割与磨宽;(6)化料与倒边;(7)频率分选。本发明简单方便,步骤少,便于控制,生产的产品品质好、成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 晶体 谐振器 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种石英晶体谐振器的加工方法,其特征在于:依次包括下列步骤:(1)石英晶体的切割;(2)晶片的研磨;(3)X光测定角度;(4)粘砣与磨长;(5)切割与磨宽;(6)化料与倒边;(7)频率分选。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵迈维电子科技有限公司,未经铜陵迈维电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310646300.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种改性抗菌聚甲醛塑料
- 下一篇:一种治疗过敏性皮肤疾病的药物